DRAM 老化修复设备
功能介绍
对封装后的芯片颗粒进行高低温与大电流环境下的老化测试，在测试中对颗粒内部缺陷进行修复。融合高低温、老化冲击、功能测试等各项测试工艺，并对检测出的不良进行软件算法修复，可以取代多道化统的品圆及封装老化测试流程，实现高吞吐容量的电学性能与可靠性验证要求。
产品介绍
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地址：深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司1号101工业园D栋1楼东
Email：jzd@seichitech.com
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